Массовое производство новейших 2-нм чипов TSMC начнется с 1 апреля 2025 года, а первым заказчиком станет Apple

Ожидается, что передовая технология 2-нм техпроцесса TSMC поступит в крупное производство во второй половине 2025 года, а Apple станет первым заказчиком новых 2-нм чипов для своего будущего чипа A20 Pro для iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max в 2026 году.

В новом отчете Ctee говорят, что первая партия 2-нм пластин TSMC поступит на завод в Баошане, префектура Синьчжу, в конце апреля, а прием заказов на вторую половину года начнется 1 апреля. TSMC также проведет церемонию расширения производства 2-нм на своем заводе в Гаосюне 31 марта.

Аналитики оценивают, что новый 2-нм технологический узел TMSC идет гладко, и ожидается, что ежемесячная производственная мощность достигнет 50 000 пластин к концу этого года. Клиентами TSMC для ее нового 2-нм технологического узла являются Apple, AMD, Intel, Broadcom, Amazon и другие.

Apple стала первым заказчиком нового 2-нм чипа TSMC, готового к установке процессора серии A20 следующего поколения в iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max в 2026 году. В бюджетных моделях iPhone 18 будет использоваться узел текущего поколения N3P от TSMC, а 2-нм чипы останутся для более дорогих (и высококлассных) iPhone 18 Pro и 18 Pro Max.

Эти слухи совпадают со слухами от сентября 2024 года, когда инсайдер Минг-Чи Куо заявил, что процессоры внутри моделей iPhone 18 2025 года будут изготовлены по технологии N3P (3 нм) от TSMC, в то время как iPhone 18 2026 года, как ожидается, будет использовать новый 2-нм техпроцесс TSMC. Куо отметил тогда, что «из-за проблем со стоимостью» не все модели iPhone 18 будут использовать 2-нм чип, что указывает на то, что более дешевые модели iPhone 18 будут использовать чип N3P от TSMC.

Источник